香港半导体空调属于一种比较新兴的制冷设备，具有更加高效、更加环保的 性能优势和特点，更加适合于用户的小范围使用，半导体空调是基于帕 尔帖效应（1834年由J.A.C帕尔帖首先发现），利用当两种不同的导体A和 B组成的电路且通有直流电时，在接头处除焦耳热以外还会释放出某种 其它的热量，而另一个接头处则吸收热量，且帕尔帖效应所引起的这种 现象是可逆的，改变电流方向时，放热和吸热的接头也随之改变，吸收和 放出的热量与电流强度I[A]成正比，且与两种导体的性质及热端的温度 有关
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